君盈配资芯密科技科创板IPO获受理拟募资7.85亿元

国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业芯密科技闯关上市君盈配资。

6月16日，上交所公告，上海芯密科技股份有限公司（简称“芯密科技”）科创板IPO获受理，公司拟募资7.85亿元。

招股书显示，芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业君盈配资，深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新，在国内率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件，有效打破了美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业在我国半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的垄断局面。

芯密科技基于自研配方生产的全氟醚橡胶材料，为国内半导体设备厂商和晶圆厂商的刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等前道制程核心工艺设备提供全系列点位真空密封所用的全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等产品。公司产品能有效胜任半导体前道制程核心工艺设备不同型号和全系列点位的严苛真空密封要求，可全面覆盖先进制程和成熟制程技术节点并在232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm至14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售，通过充分满足半导体设备的多样化和定制化需求，服务于技术和制程不断迭代的半导体设备。

根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年芯密科技半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一，公司已成长为国内半导体设备用高端全氟醚橡胶密封圈的头部企业。

根据中国集成电路零部件创新联盟2024年出具的证明，“全氟醚橡胶密封圈属于设备关键零部件，芯密科技自主研发的全氟醚橡胶密封圈已在集成电路领域实现批量应用，市场占有率位居全国前列，对于保障我国集成电路产业供应链的安全可控和集成电路产业的稳定发展具有重要作用”。

根据弗若斯特沙利文统计，半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年的国产化率不足10%，国产替代潜力巨大。随着芯密科技产品成功实现技术突破、达到国际先进技术水平并可与外资企业直接竞争，芯密科技自2021年起已先后成功通过国内主流知名半导体厂商的严苛产品认证并实现批量稳定供应，包括前十大晶圆制造厂商中的九家公司和前五大半导体设备厂商中的四家公司。

业绩方面，2022年至2024年，芯密科技实现营收4159.03万元，1.3亿元和2.08亿元，净利润为173.38万元，3638.84万元和6893.56万元。

本次IPO，芯密科技拟募资7.85亿元，投入到半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。芯密科技表示君盈配资，本次募集资金投资项目围绕公司主营业务，募投项目的实施将有效强化公司经营能力、提升公司研发水平、丰富产品种类，助力公司提升在半导体级全氟醚橡胶密封件行业的市场份额，更好服务国家战略。

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